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sdram的pcb布局布线要求

1、对于数据信号，如果32bit位宽数据总线中的低16位数据信号挂接其它缓冲器的情况，sdram作为接收器即写进程时，首先要保证sdram接收端的信号完整性，将sdram芯片放置在信号链路的远端，对于地址及控制信号的也应该如此处理。

2、对于挂了多片sdram芯片和其它器件的情况，从信号完整性角度来考虑，sdram芯片集中紧凑布局。

3、源端匹配电阻应靠近输出管脚放置，退耦电容靠近器件电源管脚放置。

4、sdram的数据、地址线推荐采用菊花链布线线和远端分支方式布线，stub线头短。

5、对于sdram总线，一般要对sdram的时钟、数据、地址及控制信号在源端要串联上33欧姆或47欧姆的电阻；数据线串阻的位置可以通过si仿真确定。

6、对于时钟信号采用∏型（rcr）滤波，走在内层，保证3w间距。

7、对于时钟频率在50mhz以下时一般在时序上没有问题，走线短。

8、对于时钟频率在100mhz以上数据线需要保证3w间距。

9、对于电源的处理，sdram接口i/o供电电压多是3.3v，首先要保证sdram器件每个电源管脚有一个退耦电容，每个sdram芯片有一两个大的储能电容，退耦电容要靠近电源管脚放置，储能大电容要靠近sdram器件放置，注意电容扇出方式。

10、sdram的设计案列用化学试剂铜将非线路部位去除。焊接pcb制版加工

常用的拓扑结构

常用的拓扑结构包括点对点、菊花链、远端簇型、星型等。

1、点对点拓扑point-to-pointscheduling：该拓扑结构简单，整个网络的阻抗特性容易控制，时序关系也容易控制，常见于高速双向传输信号线。

2、菊花链结构 daisy-chain scheduling：菊花链结构也比较简单，阻抗也比较容易控制。

3、fly-byscheduling：该结构是特殊的菊花链结构，stub线为0的菊花链。不同于ddr2的t型分支拓扑结构，ddr3采用了fly-by拓扑结构，以更高的速度提供更好的信号完整性。fly-by信号是命令、地址，控制和时钟信号。

4、星形结构starscheduling：该结构布线比较复杂，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以时序比较容易控制。

5、远端簇结构far-endclusterscheduling：远端簇结构可以算是星形结构的变种，要求是d到中心点的长度要远远长于各个r到中心连接点的长度。各个r到中心连接点的距离要尽量等长，匹配电阻放置在d附近，常用语ddr的地址、数据线的拓扑结构。

在实际的pcb设计过程中，对于关键信号，应通过信号完整性分析来决定采用哪一种拓扑结构。孝感正规pcb制版多少钱pcb制板的制作流程和步骤详解。

pcb制版由用于焊接电子元件的绝缘基板、用于焊接电子元件的连接线和焊盘组成。它具有导电电路和绝缘基板的双重功能，可以代替复杂的电子布线，实现电路中元件之间的电气连接。这些特性将使pcb很好的简化电子产品的组装和焊接，减少所需的体积面积，降低成本，提高电子产品的质量和可靠性。它的优点包括高密度、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可装配性和可维护性，这使它得到了较多的应用。pcb（printedcircuitboard）中文名为印刷电路板，也称印刷电路板，印刷电路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支持者，是电子元器件电气连接的提供者。因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。

pcb制版就是印刷电路板，也叫印刷电路板，是电子原件的承载部分。1.pcb制版即印刷电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。电路作为原件之间导通的工具，设计中会设计一个大的铜面作为接地和电源层。该线与绘图同时进行。布线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化。2.板子的基板本身是由不易弯曲的绝缘材料制成的。表面能看到的精细电路材料是铜箔。本来铜箔是覆盖整个电路板的，但是在制造过程中，一部分被蚀刻掉了，剩下的部分就变成了网状的精细电路。3.pcb制版因其基板材料而异。高频微波板、金属基板、铝基板、铁基板、铜基板、双面板、多层pcb是英文印刷电路板的简称。中文名印刷电路板，又称印刷电路板、印刷电路板，是重要的电子元器件。京晓科技pcb制版其原理、工艺流程具体是什么？

差分走线及等长注意事项

1.阻抗匹配的情况下，间距越小越好

2.蛇状线<圆弧转角<45度转角<90度转角（等长危害程度）

蛇状线的危害比转角小一些，因此若空间许可，尽量用蛇状线代替转角， 来达成等长的目的。

3. 圆弧转角<45 度转角<90 度转角（走线转角危害程度）

转角所造成的相位差，以 90 度转角大，45 度转角次之，圆滑转角小。

圆滑转角所产生的共模噪声比 90 度转角小。

4. 等长优先级大于间距 间距<长度

差分讯号不等长，会造成逻辑判断错误，而间距不固定对逻辑判断的影响，几乎是微乎其微。而阻抗方面，间距不固定虽然会有变化，但其变化通常10%以内，只相当于一个过孔的影响。至于emi幅射干扰的增加，与抗干扰能力的下降，可在间距变化之处，用gndfill技巧，并多打过孔直接连到maingnd，以减少emi幅射干扰，以及被动干扰的机会[29-30]。如前述，差分讯号重要的就是要等长，因此若无法兼顾固定间距与等长，则需以等长为优先考虑。当pcb制版两面都有贴片时，按此规则标记制版两面。黄石高速pcb制版原理

合理的pcb制版设计可以减少因故障检查和返工带来的不必要的成本。焊接pcb制版加工

pcb中过孔的作用

在高速pcb设计中，在双面板和多层板设计时，为连通各层之间的印制导线，在连接处需要打一个孔将各层走线进行连接。该孔即为过孔。垂直过孔是常见的形式互连传输线连接。

过孔被分为三类：通孔、盲孔和埋孔。

一、通孔：是将板子打通。

二、盲、埋孔。

京晓科技可提供2-60层pcb设计服务，对hdi盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，eq确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的pcb产品服务，打造从pcb设计、pcb生产到smt贴片的一站式服务生态体。焊接pcb制版加工

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